晓观天下：华为手机即将到达终点？

20240603

一、华为遭芯片制裁后的制造现状

美国对中国通讯龙头华为实施制裁，导致华为在芯片制造进程上遇到重大阻碍。

去年8月，华为推出Mate60系列手机，使用类似7nm制程制造芯片，引起轰动。

今年4月，华为推出Pura70系列手机，依旧采用7nm制程，显示芯片制造进程放慢。

二、最新发展与华为高层张平安的表态

华为常务董事、华为云事业体负责人张平安在5月30日的中国移动算力大会上表示，中国肯定得不到3nm和5nm的芯片制程，能解决7nm已经非常好。

张平安的内部谈话被外泄后，引起中国民间震动，华为作为突破美国制裁的希望，现在能做到7nm已是极限。

三、台积电的对比

台湾护国神山台积电早在2022年就已经成功大量量产3nm制程芯片，目前正朝向1.4nm制程迈进。

四、华为的未来方向

创新方向的转变：由于在芯片制程上遇到瓶颈，华为表示，中国的创新方向不能再依托于单点的芯片工艺上，而是需要靠系统架构创新。

赵晓评论：华为在芯片制造方面受到美国制裁的严重影响，无法突破3nm和5nm的技术瓶颈，7nm成为其目前的极限。这一现实使得华为不得不转变创新方向，寻求在系统架构上的突破。与台积电的先进制程相比，华为面临着巨大的挑战，未来如何应对这些技术和市场压力，将是华为亟需解决的问题。